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| (中央社記者鍾榮峰新竹17日電)半導體封測大廠南茂董事長鄭世杰今天表示,明年記憶體和驅動IC封測看佳,擴產記憶體封裝新品,預估第2季之後整體業績逐季成長。法人估南茂明年業績可望年增1成。
展望明年營運,鄭世杰表示,明年第1季業績可望符合季節性淡季表現落底,第2季開始可望逐季增溫,預估下半年業績表現走揚,主要在記憶體封裝出貨可明顯放量,明年下半年驅動IC封測產能可望填滿。 ... |
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