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終於反超AMD Intel 80核心160執行緒怪物首曝光
[本帖為轉載帖]
Intel上個月發表了代號Ice Lake-SP的第三代可擴充Xeon(單/雙路),首次導入10nm製程,核心數量從28個增加至40個,但相比AMD二三代EPYC的64個仍然有很大距離。https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/005-1.jpg根據之前爆料,代號Sapphire Rapids的第四代可擴充Xeon,核心數最多也不過60個,且實際只會開啟56個,依然不敵競品。難道,Intel真的打算在核心數上就此放棄了嗎?近日,有網友分享了Sapphire Rapids的最新開核照片,依然是內部四個chiplet小晶片整合封裝組成,而每顆小晶片包含多達20個核心,4×5的布局清晰可見,如此一來總核心數即為80個,對應160執行緒。https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/006.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/008.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/009.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/010.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/011.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/012.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/013-1.jpghttps://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2021/05/014.jpg之前60核心型號的每個小晶元包含15個核心,布局方式是3×5。只是,60核心的都無法保證良品率,不得不每個小晶片屏蔽一個核心,80核心的又會怎樣呢?根據目前掌握的資訊,Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版製程製造,首發支援DDR5記憶體,最高八通道、4800MHz,同時首次整合HBM2高頻寬記憶體,最多64GB,並支援下一代Optane持續性記憶體,隨機訪問頻寬提升多達2.6倍。技術方面,首發支援PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級為四條UPI 2.0,每路頻寬16GT/s,還支援CXL 1.1高速互連總線,亦可透過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器,指令集方面支援INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。功耗亦相當驚人,TDP上限從270W提高至350W,據稱還能解鎖400W。訊息來源
...<div class='locked'><em>瀏覽完整內容,請先 <a href='member.php?mod=register'>註冊</a> 或 <a href='javascript:;' onclick="lsSubmit()">登入會員</a></em></div><div></div> 不知道它的價格會賣到多少 一定會貴到嚇死人 英特爾終于不再擠牙膏了嗎 多個競爭對手終歸是好事 終於要放大招了嗎
再輸了之後 Xeon是伺服器的CPU晶片,不是一般的桌上型電腦的晶片,用途本來就不一樣,現在的AMD如果要出伺服器的CPU還是會吊打Intel,現在的Intel只能想辦法把牙膏擠多一點。<br><br><br><br><br><div></div> 要看穩定度,我覺得未來AMD有可能會追上,我覺得ARM架構的設計,有可能未來會完全取代X86。
80 核心 我最多只用過 4 核心 感覺英特爾只是把擠兩次牙膏的份量
改成一次擠出來…沒有好到哪裡去 市場就是需要這種競爭才會有進度
我只能說以後就是比工耗還有省電能力 amd下一代是96核心 192執行緒 這應該沒有被超越 再說intel的產品 有名的~~就是貴 amd64核128執行緒 都賣12萬了 intel 又是xeon 伺服器級 少說也要幾十萬 真得很難比 intel價格還是難以接受 而且宣傳意味多餘實際販售<br><br><br><br><br><div></div> AMD 是 Intel 好對手,一路上一起成長。
造福現在的社會。 The cpu is more and more powerful, then we pay more and more money.
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