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[台郡投入天線新材料製程 目標2025年營收佔比突破5成][DIGITIMES][2019-02-18]
軟板廠台郡看準未來5G傳輸背後的巨大商機，針對天線模組進行深度研究及開發，如今已經有初步成果，在異質性PI及LCP材料的手機天線軟板製程技術都已經準備就緒，現在正在針對下一代的傳輸需求，與海內外多家材料業者合作，針對多種新材料製程進行開發與測試。雖然現階段天線產品佔台郡整體營收結構大約只有5%左右，但台郡營運方向相當明確，未來就是會以天線模組作為發展核心，若市場與公司發展狀況都順利，預計到2025年天線產品佔營收將達到5成左右。
台郡董事長鄭明智表示，撇除掉村田製作所(Murata)這類同時具備上游原材料與下游軟板生產能力的公司，其實還是有非常多材料業者，一直苦於打不進電子產業市場，像台郡這樣的軟板業者就會是他們的產品出海口，由他們負責材料開發，台郡則負責設計製程技術。
未來5G天線的發展流程，大概可以分為三個階段，第一階段是現在所謂的降頻天線，也就是將28Ghz等高頻傳輸壓縮到10Ghz以下的頻率來處理，這部分現在的解決方案就是異質性PI及LCP材料，而第二階段就會開始需要採用原頻段的傳輸，第三階段則是強調多種不同天線的整合。
天線模組是5G規格應用場域是否能發光發熱的關鍵，但要達成不降頻傳輸，現在仍然有其技術上的難度，無論是上游材料商還是下游的應用客戶，都還在努力開發當中。
鄭明智認為，現在就是所謂的練功期，除了現有的LCP新材料之外，包括陶瓷甚至是光波導技術的材料，都開始有供應商送來進行測試，台郡目標是希望在2020~2021年左右，就能確定出第二階段原頻傳輸天線的材料規格，並完成製程技術的開發。
鄭明智指出，公司在這兩年積極投資，建設新廠房等就是為了準備下一代天線產品的製程設置，從目前可以預見的技術演變來看，下一代天線產品用的新材料，其所需的製程技術與現在的產線完全不同，為了追求長期發展，這些投資絕對是必要的。
未來天線材料究竟是誰會勝出，現在要下定論為之尚早，但就如同現在異質性PI和LCP材料共存一樣，未來的天線材料市場勢必也會出現多方競爭的局面，各家可能會根據自己產品的成本結構和應用場域，來決定自己的傳輸材料該選擇什麼等級，台郡現階段就是全面性地囊括各種材料的天線軟板技術，提供客戶更多元的選擇方案。
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